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简介：- ...更多
| 公司名称 | 厦门金柏半导体有限公司 | 法定代表人 | 裴华 关联10家企业 |
|---|---|---|---|
| 曾用名 | - | ||
| 企业类型 | 有限责任公司（中外合资） | 所属行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造 |
| 注册资本 | 56100.292万人民币 | ||
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 | 经营状态 | 在营 |
| 成立日期 | 2018-05-30 | 核准日期 | 登录即可免费查看 |
| 参保人数 | - | 人员规模 | - |
| 统一社会信用代码 | 登录即可免费查看 | 纳税人识别号 | 91350200MA31R0713J |
| 注册号 | 350299400019847 | 组织机构代码 | MA31R0713 |
| 住址 | 厦门市海沧区双埕路123号 | ||
| 经营范围 | 集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 | ||
法定代表人：
注册资本：
成立日期：
企业：
职位：
| 序号 | 年份 | 详情 |
|---|---|---|
| 1 | 2019年年度详细经营报告 | 详情 |
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| 序号 | 姓名 | 职位 |
|---|---|---|
| 1 | 董事长 | |
| 2 | 董事兼总经理 | |
| 3 | 董事 | |
| 4 | 监事 |
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截止目前暂无对外投资！
截止到当前日期，暂无对外投资！
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截止目前暂无分支机构信息！
截止到当前日期，暂无分支机构信息！
| 序号 | 变更日期 | 变更项 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2022-12-09 | 章程备案 |
企业基本信息：主要人员信息：【
删除
】姓名:
汪正平
,性别:男性,职务:监事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:United Cambridge Investment Holdings Limited,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国香港.
|
企业基本信息：主要人员信息：【
新增
】姓名:
梁百忠
,性别:男性,职务:监事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:United Cambridge Investment Holdings Limited,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国香港.
|
| 2 | 2022-12-09 | - |
企业基本信息:主要人员信息:(
删除
)姓名:
汪正平
,性别:男性,职务:监事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:United Cambridge Investment Holdings Limited,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国香港
|
企业基本信息:主要人员信息:(
新增
)姓名:
梁百忠
,性别:男性,职务:监事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:United Cambridge Investment Holdings Limited,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国香港
|
| 3 | 2022-06-20 | 其他事项备案 |
工商登记联络人：备案日期:20190531
null: null: 邮政编码:361000 null: 性别:女性 null: null: null: null: null: 姓名:梁娉婷企业基本信息： [退出] |
工商登记联络人：备案日期:20190531
null: 邮政编码:361000 null: 性别:女性 null: null: null: null: null: null:1 [新增] 姓名:黄彩云企业基本信息： [新增] |
| 4 | 2022-06-20 | - |
企业基本信息:主要人员信息:【
删除
】姓名:
王汇联
,性别:男性,职务:董事长,政治面貌:,任职起始日期:,民族:汉族,任职截止日期:,职务产生方式:
委派
,法定代表人标志:1,任命单位:厦门半导体投资集团有限公司,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国【
删除
】姓名:
刘耕
,性别:男性,职务:董事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:汉族,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:厦门半导体投资集团有限公司,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国
|
企业基本信息:主要人员信息:【
新增
】姓名:
裴华
,性别:男性,职务:董事长,政治面貌:,任职起始日期:,民族:汉族,任职截止日期:,职务产生方式:
选举
,法定代表人标志:1,任命单位:厦门半导体投资集团有限公司,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国【
新增
】姓名:
吴文
,性别:男性,职务:董事,政治面貌:,任职起始日期:,民族:汉族,任职截止日期:,职务产生方式:委派,法定代表人标志:2,任命单位:厦门半导体投资集团有限公司,公务员标志:,变更标志:,国籍:中国
|
| 5 | 2022-06-20 | - |
工商登记联络人:备案日期:20190531,:,:,邮政编码:361000,:,性别:女性,:,:,:,:,:,姓名:
梁娉婷
企业基本信息:
|
工商登记联络人:备案日期:20190531,:
1
,:,邮政编码:361000,:,性别:女性,:,:,:,:,:,姓名:
黄彩云
企业基本信息:
|
| 6 | 2022-06-20 | 负责人变更 |
性别:男性
职务:董事长 政治面貌: 任职起始日期: 民族:汉族 任职截止日期: 职务产生方式:委派 法定代表人标志:1 任命单位:厦门半导体投资集团有限公司 公务员标志: 变更标志: 性别:男性 职务:董事 政治面貌: 任职起始日期: 民族:汉族 任职截止日期: 职务产生方式:委派 法定代表人标志:2 任命单位:厦门半导体投资集团有限公司 公务员标志: 变更标志: 国籍:中国 企业基本信息：主要人员信息：【删除】姓名:王汇联 [退出] 国籍:中国【删除】姓名:刘耕 [退出] |
性别:男性
职务:董事长 政治面貌: 任职起始日期: 民族:汉族 任职截止日期: 法定代表人标志:1 任命单位:厦门半导体投资集团有限公司 公务员标志: 变更标志: 性别:男性 职务:董事 政治面貌: 任职起始日期: 民族:汉族 任职截止日期: 职务产生方式:委派 法定代表人标志:2 任命单位:厦门半导体投资集团有限公司 公务员标志: 变更标志: 国籍:中国 企业基本信息：主要人员信息：【新增】姓名:裴华 [新增] 职务产生方式:选举 [新增] 国籍:中国【新增】姓名:吴文 [新增] |
| 7 | 2021-01-06 | - |
企业基本信息:注册资本(金):5
1662.5
,注册资本出资方式:投资人及出资信息:投资人类型: 企业法人,投资人:厦门半导体投资集团有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:91350200MA2XUDEM91,认缴出资额:3
02
67.875,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:0.0,认缴出资额汇率:0.0,实缴出资额:22267.875,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:58.5877,出资时间:2020
0717
,余额缴付期限:0,余额缴付日期:,国别(地区):中国投资人类型:台港澳企业,投资人:United Cambridge Investment Holdings Limited,证照类型:外国(地区)企业合法开业证明,证照编号:2619702,认缴出资额:2
1394.625
,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:
0.0
,认缴出资额汇率:
0.0
,实缴出资额:21394.625,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:41.4123,出资时间:,余额缴付期限:
0
,余额缴付日期:20
180630
,国别(地区):中国香港外资外商投资企业基本信息(补充):投资总额:
130987.5
,投资总额币种:人民币,投资总额汇率:6.886,投资总额折万美元:
19022.291606
,中方注册资本(金):3
02
67.875,中方注册资本(金)币种:人民币,中方注册资本汇率:6.886,中方注册资本(金)出资比例:58.59,中方注册资本(金)折万美元:4
395.567093
,外方注册资本(金):2
1394.625
,外方注册资本(金)币种:人民币,外方注册资本汇率:6.886,外方注册资本(金)出资比例:41.41,外方注册资本(金)折万美元:3
106.974296,注册资本(金):0.0
,注册资本(金)币种:人民币,注册资本折美元汇率:6.886,注册资本(金)折人民币:5
1662.499998
,注册资本折人民币汇率:6.886,注册资本到位情况:
0.0
,注册资本(金)折万美元:
7502.541388
|
企业基本信息:注册资本(金):5
6100.292
,注册资本出资方式:投资人及出资信息:投资人类型: 企业法人,投资人:厦门半导体投资集团有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:91350200MA2XUDEM91,认缴出资额:3
28
67.875,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:0.0,认缴出资额汇率:0.0,实缴出资额:22267.875,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:58.5877,出资时间:2020
1209
,余额缴付期限:0,余额缴付日期:,国别(地区):中国投资人类型:台港澳企业,投资人:United Cambridge Investment Holdings Limited,证照类型:外国(地区)企业合法开业证明,证照编号:2619702,认缴出资额:2
3232.417
,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:
3373.862475
,认缴出资额汇率:
6.886
,实缴出资额:21394.625,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:41.4123,出资时间:,余额缴付期限:
35
,余额缴付日期:20
231231
,国别(地区):中国香港外资外商投资企业基本信息(补充):投资总额:
56100.292
,投资总额币种:人民币,投资总额汇率:6.886,投资总额折万美元:
8147.007261
,中方注册资本(金):3
28
67.875,中方注册资本(金)币种:人民币,中方注册资本汇率:6.886,中方注册资本(金)出资比例:58.59,中方注册资本(金)折万美元:4
773.144787
,外方注册资本(金):2
3232.417
,外方注册资本(金)币种:人民币,外方注册资本汇率:6.886,外方注册资本(金)出资比例:41.41,外方注册资本(金)折万美元:3
373.862475,注册资本(金):
,注册资本(金)币种:人民币,注册资本折美元汇率:6.886,注册资本(金)折人民币:5
6100.291999
,注册资本折人民币汇率:6.886,注册资本到位情况:,注册资本(金)折万美元:
8147.007261
|
| 8 | 2021-01-06 | 期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更） |
企业基本信息：注册资本(金):5
1662.5
,注册资本出资方式:投资人及出资信息：投资人类型: 企业法人,投资人:厦门半导体投资集团有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:91350200MA2XUDEM91,认缴出资额:3
02
67.875,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:0.0,认缴出资额汇率:0.0,实缴出资额:22267.875,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:58.5877,出资时间:2020
0717
,余额缴付期限:0,余额缴付日期:,国别(地区):中国投资人类型:台港澳企业,投资人:United Cambridge Investment Holdings Limited,证照类型:外国（地区）企业合法开业证明,证照编号:2619702,认缴出资额:2
1394.625
,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:
0.0
,认缴出资额汇率:
0.0
,实缴出资额:21394.625,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:41.4123,出资时间:,余额缴付期限:
0
,余额缴付日期:20
180630
,国别(地区):中国香港外资外商投资企业基本信息(补充)：投资总额:
130987.5
,投资总额币种:人民币,投资总额汇率:6.886,投资总额折万美元:
19022.291606
,中方注册资本(金):3
02
67.875,中方注册资本(金)币种:人民币,中方注册资本汇率:6.886,中方注册资本(金)出资比例:58.59,中方注册资本(金)折万美元:4
395.567093
,外方注册资本(金):2
1394.625
,外方注册资本(金)币种:人民币,外方注册资本汇率:6.886,外方注册资本(金)出资比例:41.41,外方注册资本(金)折万美元:3
106.974296,注册资本(金):0.0
,注册资本(金)币种:人民币,注册资本折美元汇率:6.886,注册资本(金)折人民币:5
1662.499998
,注册资本折人民币汇率:6.886,注册资本到位情况:
0.0
,注册资本(金)折万美元:
7502.541388.
|
企业基本信息：注册资本(金):5
6100.292
,注册资本出资方式:投资人及出资信息：投资人类型: 企业法人,投资人:厦门半导体投资集团有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:91350200MA2XUDEM91,认缴出资额:3
28
67.875,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:0.0,认缴出资额汇率:0.0,实缴出资额:22267.875,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:58.5877,出资时间:2020
1209
,余额缴付期限:0,余额缴付日期:,国别(地区):中国投资人类型:台港澳企业,投资人:United Cambridge Investment Holdings Limited,证照类型:外国（地区）企业合法开业证明,证照编号:2619702,认缴出资额:2
3232.417
,认缴出资额币种:人民币,认缴出资额折万美元:
3373.862475
,认缴出资额汇率:
6.886
,实缴出资额:21394.625,实缴出资额币种:人民币,实缴出资额折万美元:0.0,实缴出资额汇率:0.0,出资方式:货币,出资比例:41.4123,出资时间:,余额缴付期限:
35
,余额缴付日期:20
231231
,国别(地区):中国香港外资外商投资企业基本信息(补充)：投资总额:
56100.292
,投资总额币种:人民币,投资总额汇率:6.886,投资总额折万美元:
8147.007261
,中方注册资本(金):3
28
67.875,中方注册资本(金)币种:人民币,中方注册资本汇率:6.886,中方注册资本(金)出资比例:58.59,中方注册资本(金)折万美元:4
773.144787
,外方注册资本(金):2
3232.417
,外方注册资本(金)币种:人民币,外方注册资本汇率:6.886,外方注册资本(金)出资比例:41.41,外方注册资本(金)折万美元:3
373.862475,注册资本(金):
,注册资本(金)币种:人民币,注册资本折美元汇率:6.886,注册资本(金)折人民币:5
6100.291999
,注册资本折人民币汇率:6.886,注册资本到位情况:,注册资本(金)折万美元:
8147.007261
|
| 9 | 2020-11-11 | - |
企业基本信息:住所产权:无偿使用,住所:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0103,邮政编码:361026,留学生创业标志:,联系电话:***
|
企业基本信息:住所产权:无偿使用,住所:厦门市海沧区双埕路123号,邮政编码:361026,留学生创业标志:,联系电话:***
|
| 10 | 2020-11-11 | 其他事项备案 |
经营场所所在门牌号:
null: null: null: 经营场所所在镇: 经营场所信息：【删除】备案日期:20180530 [退出] 经营场所属地监管单位:350205CHC2 [退出] 经营场所产权:无偿使用 [退出] 经营场所所在路: [退出] 经营场所:中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之980 [退出] 经营场所所在区划:厦门市海沧区企业基本信息：联系电话:18046238642许可信息：. [退出] |
经营场所所在门牌号:
null: null: null: 经营场所所在镇: 经营场所信息：【新增】备案日期: [新增] 经营场所属地监管单位:3502050000 [新增] 经营场所产权:自有 [新增] 经营场所所在路:双埕路123号 [新增] 经营场所:厦门市海沧区双埕路123号 [新增] 经营场所所在区划:厦门市海沧区企业基本信息：联系电话:18046238642许可信息： [新增] |
截止目前暂无开庭公告信息！
截止到当前日期，暂无开庭公告信息！
截止目前暂无法律诉讼信息！
截止到当前日期，暂无法律诉讼信息！
截止目前暂无法院公告信息！
截止到当前日期，暂无法院公告信息！
截止目前暂无被执行人信息！
截止到当前日期，暂无被执行人信息！
截止目前暂无失信被执行人信息！
截止到当前日期，暂无失信被执行人信息！
截止目前暂无法院公告信息！
截止到当前日期，暂无工商局行政处罚！
截止目前暂无行政处罚信息！
截止到当前日期，暂无行政处罚信息！
截止目前暂无股权出质信息！
截止到当前日期，暂无股权出质信息！
暂无行政监督信息！
截止到当前日期，暂无行政监督信息！
截止目前暂无融资信息！
截止到当前日期，暂无融资信息！
截止目前暂无员工招聘信息！
截止到当前日期，暂无员工招聘信息！
截止目前暂无微信公众号信息！
截止到当前日期，暂无微信公众号信息！
| 序号 | 标题 | 角色 | 发布日期 | 源地址 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目 | 招标方 | 2024-06-12 | 详情 |
| 2 | 驿涛-公开招标-YTCG(2022)第052号-超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目集中供气系统采购(新增系统) | 招标方 | 2022-11-16 | 详情 |
| 3 | 2022年厦门金柏半导体弱电系统施工项目(ICT2022HC090)公开询价公告 | 竞标方 | 2022-09-13 | 详情 |
| 4 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购 | 招标方 | 2021-05-17 | 详情 |
| 5 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计硏发及生产项目FMCS系统采购第二次中标公告 | 招标方 | 2021-05-17 | 详情 |
| 6 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购(第二次)答疑一 | 招标方 | 2021-05-06 | 详情 |
| 7 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购终止公告 | 招标方 | 2021-04-26 | 详情 |
| 8 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购(第二次)公开招标公告 | 招标方 | 2021-04-26 | 详情 |
| 9 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购答疑二 | 招标方 | 2021-04-20 | 详情 |
| 10 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目冷水机组设备采购(三次招标)的中标结果公告 | 招标方 | 2021-04-13 | 详情 |
截止目前暂无百度推广信息！
截止到当前日期，暂无百度推广信息！
截止目前暂无商标信息！
截止到当前日期，暂无商标信息！
截止目前暂无软件著作权信息！
截止到当前日期，暂无软件著作权信息！
截止目前暂无作品著作权信息！
截止到当前日期，暂无作品著作权信息！
截止目前暂无专利信息！
截止到当前日期，截止目前暂无专利信息！
| 序号 | 审核日期 | 网站名称 | 域名 | 网站备案/许可证号 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2021-01-26 | 厦门金柏半导体有限公司 | http://xm-compass.cn | 闽ICP备2021001324号-1 |
| 日期 | 标题 |
|---|---|
| 详情 |
同行业公司
| 被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 执行标的（元）： | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 | |
| 立案日期 | 案号 |
| 失信被执行人 | 身份证号码/组织机构代码 | ||
|---|---|---|---|
| 被执行人的履行情况 | 省份 | ||
| 案号 | （2020）京03执96号 | 执行法院 | 北京市第三中级人民法院 |
| 执行依据文号 | 做出执行依据单位 | ||
| 立案日期 | 发布日期 | ||
| 失信被执行人行为具体情形 | |||
| 生效法律文书确定的义务 | |||
| 公告日期 | 关联当事人 | ||
|---|---|---|---|
| 法院 | |||
| 公告内容 | |||
